友达液晶屏工艺液晶屏厂家

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B101EAN01.5

友达 10.1" 液晶屏 1280×800 350 800:1 16.7M WLED MIPI 有规格书

B101EW05 V0 TP

友达 10.1" 屏幕总成 1280×800 300 1300:1 262K WLED LVDS 有规格书

现货如下 ：

G057QTN01.0

G070VW01 V1

G070VTN01.0

G070VTT01.0

G070VVN01.0

G070VVN01.1

G070VVN01.2

等等其他型号

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友达15寸工业液晶屏G150XTN06.0结构特征

液晶屏尺寸 15.0英寸

点分辨率 1024（RGB)*768(SVGA)

像素密度 85PPI

像素排列 RGB垂直条状

宽高比 4:3（宽:高）

点间距 0.099*0.297mm（横*竖）

触摸屏 无

说起LCD，如果关注液晶显示产品时间还不长的话，恐怕大家还真的听到的不是很多。而即使了解一部分的人，可能也有不少是略有耳闻而已，那么，LCD到底是一个什么样的东西呢？它的工作特点又是什么样的呢？

其实严格来说，LCD才是液晶显示的正经学名，而非我们所常常说的LED。它是英文Liquid Crystal Display的简称。它使人对计算机的操作完全锁定在屏幕上，没有键盘与鼠标，安全可靠，不会因为用户的操作而影响系统的运行。从构造上来说，它是在两片平行的玻璃基板当中放置一个液晶盒，在下基板的玻璃上放置薄膜晶体管。上基玻璃板上设置彩色的滤光片。而后，通过薄膜晶体管上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向。从而实现对于每个像素点的控制。

液晶显示模块的生产工艺

生产工艺

***T

Surface mount technology

即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关

芯片的生产上正在减小QFP（***T的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier

Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。